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麦德美爱法将在TPCA SHOW 2021展示多种应用于IC 载板的制程流程组合
麦德美爱法电子线路部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于 2021 年 12 月 21 日至 23 日 在台北市南港展览馆 1 馆参加TPCA所举办的 ...查看更多
光华科技领先电镀技术入选2021年PCB创新分享会最优秀项目并荣膺“创新奖”
核心导读 11月27日下午，由湖南省电子电路行业协会（HNPCA）主办的“HNPCA 2021 新产品、新技术、新思维”创新分享会在深圳国际会展中心希尔顿酒店隆重举办，近五百 ...查看更多
国际电子电路（深圳）展览会官方视频号正式上线啦！还有众多知名设备供应商将携新品亮相！
国际电子电路（深圳）展览会视频号上线了！ 快来观看！ 关注视频号| 便利获取大会动态及PCB行业资讯 展会视频号将于展前1个月密集式发布精彩视频，展示大会动态、展商最新产品/ ...查看更多
国际电子电路（深圳）展览会官方视频号正式上线啦！还有众多知名设备供应商将携新品亮相！
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光华科技旗下东硕科技“揭榜挂帅”获2022年广州“新一代信息技术”重点研发项目
核心导读 10月26日-11月1日，广州市科学技术局根据《广州市科技计划项目管理办法》（穗科规字〔2019〕3号）有关规定，对2022年度广州市三个重点研发计划揭榜挂帅项目拟立项项目进行了公示。其中 ...查看更多
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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺
引言 通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多
